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內(nèi)容摘要: 華南半導(dǎo)體設(shè)備博覽會(huì)|2023深圳半導(dǎo)體設(shè)計(jì) 材料 集成 封裝測試展會(huì) 時(shí)間:2023年8月29~31日 地點(diǎn):深圳國際會(huì)展中心(新館) 半導(dǎo)體材料是電子元器件必不可少的材料,資源開發(fā)在半導(dǎo)體……
華南半導(dǎo)體設(shè)備博覽會(huì)|2023深圳半導(dǎo)體設(shè)計(jì) 材料 集成 封裝測試展會(huì)
時(shí)間:2023年8月29~31日
地點(diǎn):深圳國際會(huì)展中心(新館)
半導(dǎo)體材料是電子元器件必不可少的材料,資源開發(fā)在半導(dǎo)體材料中促進(jìn)了我國在集成電路、通訊系統(tǒng)等領(lǐng)域發(fā)展。
半導(dǎo)體材料電子材料中的一類,具備半導(dǎo)體性能、可被用作制作半導(dǎo)體器件和集成電路。半導(dǎo)體材料有著極為廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域,主要應(yīng)用在集成電路、通訊系統(tǒng)、光伏發(fā)電、人工智能等領(lǐng)域,下游市場有著很大的前景。
近年來,我國對(duì)半導(dǎo)體需求持續(xù)提高,目前為止,我國已經(jīng)是全球***的半導(dǎo)體消費(fèi)國,隨著人工智能進(jìn)入快速發(fā)展期,在5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽車等新興產(chǎn)業(yè)的逐步促使之下,半導(dǎo)體材料的需求也會(huì)變得越來越多展空間。
半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈封裝環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體,是芯片生產(chǎn)過程中重要的、不可或缺的材料。中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中,封裝測試行業(yè)雖不像設(shè)計(jì)和芯片制造業(yè)的高速發(fā)展那樣搶眼,但也一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來隨著國內(nèi)本土封裝企業(yè)的快速成長以及國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝能力,中國的集成電路封裝行業(yè)更是充滿生機(jī)。
隨著我國經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展,消費(fèi)電子等下游領(lǐng)域的需求的增加,我國半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展,半導(dǎo)體封裝材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)封測環(huán)節(jié)之一的主要材料,也隨之不斷發(fā)展,行業(yè)整體處于一個(gè)穩(wěn)步上升的趨勢中。據(jù)資料顯示,2020年我國半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模為57.4億美元,同比2019年增長5.7%。
參展范圍:
1、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測、制造產(chǎn)廠商。
2、原材料:硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料;
3、生產(chǎn)設(shè)備:單晶爐、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機(jī) 、 蝕刻機(jī) 、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片、沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備;
4、封裝工藝及設(shè)備:減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線機(jī)、塑封
機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測試機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等:
5、測試與封裝配套產(chǎn)品:探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動(dòng)化測試、激光切割及其它、研磨液,劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板,焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等;
6、IC 產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC 測試方法與測試儀器、IC 設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝;
7、電子氣體:集成電路、平面顯示器件及其它電子產(chǎn)品生產(chǎn)的特種氣體企業(yè);
8、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品、半導(dǎo)體光電器件、集成電路終端產(chǎn)品;
我國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大,先進(jìn)設(shè)計(jì)水平達(dá)到7納米,但仍以中低端產(chǎn)品為主;半導(dǎo)體集成電路制造業(yè),存儲(chǔ)器工藝實(shí)現(xiàn)突破,14納米邏輯工藝即將量產(chǎn),但與國外半導(dǎo)體集成電路仍有兩代差距;集成電路封裝測試業(yè)是與國際差距最小的環(huán)節(jié),高端封裝業(yè)務(wù)占比約為30%,但半導(dǎo)體集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)集中度需進(jìn)一步提高。
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