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2024第6屆深圳國際半導體技術(shù)展覽會

展覽時間：2024年06月26-28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

【聯(lián)系方式/Contact Information】

聯(lián) 系 人：胡老師

電話/Tel：178 1035 3883

組織機構(gòu)：中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會

將于6月26日-28日在深圳國際會展中心舉辦。展會一方面依托于投洽會大平臺強大的全國政府資源、人才、資本資源，一方面依托于海峽兩岸半導體暨集成電路產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)，將搭建涵蓋集成電路材料設(shè)備、設(shè)計、制造封測以及應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)鏈交易平臺，吸引來自國內(nèi)外行業(yè)翹楚深入洞悉半導體市場未來發(fā)展新風向和新需求，展示行業(yè)最楚新技術(shù)、成果和創(chuàng)新應(yīng)用案例，助推廈門打造成為具有兩岸產(chǎn)業(yè)合作特色的集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)、基本涵蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的集成電路產(chǎn)業(yè)集群、具備國際競爭力的東南沿海集成電路產(chǎn)業(yè)高地。

SEMI-e以“芯機會?智未來”為主題，匯聚眾多行業(yè)專家和學者，進一步加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用，立足深圳、輻射全國， 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設(shè)計、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設(shè)計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺，推動華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。本屆展會順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，服務(wù)于十幾個新興行業(yè)應(yīng)用。

展出面積5.5萬平方米，將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備為一體的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。同期舉辦多場高峰論壇，參觀觀眾達8萬 人次覆蓋集成電路、5G應(yīng)用、汽車電子、工業(yè)電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、智能家電、新型顯示、工業(yè)互聯(lián)、智能制造、人工智能、無線充電等領(lǐng)域。

展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
三、半導體設(shè)備展區(qū)：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等
四、第三代半導體專區(qū)：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設(shè)備
六、半導體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

集成電路發(fā)明已屆60周年，在學術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的共同推動下，集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展基本遵循著摩爾定律所預測的節(jié)奏，即集成電路上可容納的元器件的數(shù)目 ，約每隔18～24個月便會增加一倍，性能也將提升1倍。摩爾定律的核心即芯片集成度的提高，主要由集成電路制造工藝來實現(xiàn)。因此，集成電路制造在整個集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)著尤為重要的地位，一方面推動著摩爾定律的演進，另一方面為集成電路設(shè)計業(yè)實現(xiàn)產(chǎn)品，同時支撐著龐大的集成電路專用裝備和材料市場。

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