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2023第五屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)

展覽時(shí)間：2023年05月16-18日
展覽地點(diǎn)：深圳市國際會(huì)展中心（寶安新館）

受益新能源汽車、HPC、IoT等行業(yè)需求增長。2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)的收入達(dá)到5,560億美元，2022年1-7月全球半導(dǎo)體銷售額累計(jì)為3531億美元，預(yù)計(jì)到2022年將攀升至6,000億美元。其中我國2022年1-7月半導(dǎo)體銷售額累計(jì)為1160億美元。

2021年我國半導(dǎo)體銷售額全球占比約35%，但2021年我國晶圓全球產(chǎn)能占比僅為16%，遠(yuǎn)低于我國半導(dǎo)體銷售額全球占比。在我國政策扶持以及IC設(shè)計(jì)加速發(fā)展推動(dòng)下，晶圓產(chǎn)能東移將是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展趨勢。

2023第五屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)時(shí)間：2023年5月16-18日

地點(diǎn)：深圳國際會(huì)展中心

展出面積：5.5萬平米展出企業(yè)：800家專業(yè)觀眾預(yù)計(jì)60000人次

SEMI-e以"芯機(jī)會(huì)，智未來"為主題，匯聚眾多行業(yè)專家和學(xué)者，進(jìn)一步加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用，立足深圳、輻射全國，旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、EDA設(shè)計(jì)工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強(qiáng)珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺(tái)，推動(dòng)華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。

半導(dǎo)體制造是指依據(jù)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)圖進(jìn)行晶圓制造及芯片生產(chǎn)的過程。當(dāng)前半導(dǎo)體制造模式主要為代工方式，即專業(yè)的代工廠商根據(jù)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的要求實(shí)現(xiàn)晶圓制造及芯片生產(chǎn)。在芯片制造環(huán)節(jié)中，晶圓代工是很重要的一部分。

展會(huì)亮點(diǎn)

半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景

那往后怎么看呢？即這輪周期何時(shí)能夠走完，下輪周期何時(shí)將會(huì)開啟。在聊這個(gè)話題前，我們需要先了解半導(dǎo)體行業(yè)一般有哪些周期。

從長、中、短三個(gè)維度，基于下游需求、產(chǎn)能擴(kuò)張和庫存變化三大方面，業(yè)內(nèi)一般將半導(dǎo)體行業(yè)劃分為三個(gè)周期。

***是產(chǎn)品大周期，一般時(shí)間長度為8-10年，核心為新產(chǎn)品的總量、滲透率和價(jià)值量。

第二是產(chǎn)能中周期，一般時(shí)間長度為3-5年，核心為設(shè)計(jì)和晶圓環(huán)節(jié)的資本開支與產(chǎn)能擴(kuò)張進(jìn)度。

第三是庫存短周期，一般時(shí)間長度為3-5個(gè)季度，核心為下游應(yīng)用的季度性庫存。

剛才一直在聊的，就都屬于短周期范疇，原因是市場上大部分投資者仍然是把半導(dǎo)體看作周期性賽道，因此對(duì)于半年度甚至季度數(shù)據(jù)會(huì)非常關(guān)注。

在短周期層面，我們近期和不少產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)交流過，大家都普遍認(rèn)為，雖然景氣度恢復(fù)沒有這么快，但這種由于地緣政治和疫情影響而帶來的需求下滑，總是會(huì)逐步恢復(fù)的。

展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等
三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計(jì)、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備

聯(lián) 系 人：胡一霖

電話/Tel：178 1035 3883

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