2024第十三屆北京國際汽車電子技術(shù)展覽會

the 13th Beijing International Automotive Electronics Technoloov Exhibition,2024    

時(shí)間：2024年8月1日-3日            地點(diǎn)：中國國際展覽中心（順義館）

汽車電子是車體電子控制系統(tǒng)和車載電子裝置的總稱，最重要的作用是提高汽車的安全性、舒適性、經(jīng)濟(jì)性和娛樂性。近二三十年來，汽車電子技術(shù)已成為現(xiàn)代汽車的核心技術(shù)，其應(yīng)用水平已成為衡量汽車檔次水平的主要標(biāo)志，其應(yīng)用程度提高是汽車生產(chǎn)企業(yè)提高市場競爭力的重要手段。汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平對一個(gè)國家汽車工業(yè)的市場競爭力有著舉足輕重的影響。     

   “北京國際汽車電子技術(shù)展覽會”是BIAME展會中重要的組成版塊，上屆展會展出面積超過40000㎡，共吸引了來自全球50多個(gè)國家和地區(qū)的620余家展商參展，專業(yè)觀眾超過30,000人次?！爸袊鴩H汽車電子展”始終堅(jiān)持高端化、國際化、品牌化的定位，得到了業(yè)界的廣泛認(rèn)同，確立了汽車電子行業(yè)品牌大展的地位，成為我國汽車電子行業(yè)品牌推廣、項(xiàng)目對接、產(chǎn)品營銷、項(xiàng)目發(fā)布、信息溝通、技術(shù)交流、貿(mào)易服務(wù)的優(yōu)質(zhì)平臺！

“2024第十三屆北京國際汽車電子技術(shù)展覽會”將于2024年8月1日-3日繼續(xù)在中國國際展覽中心（順義館）舉辦！集中展示車控與車載系統(tǒng)、半導(dǎo)體/電子元件、駕駛輔助與自動駕駛、測試技術(shù)等汽車電子產(chǎn)品的新工藝、新技術(shù)，同時(shí)將在國內(nèi)外大眾傳媒、專業(yè)雜志、門戶網(wǎng)站等300多家媒體對展會全方位宣傳推廣及現(xiàn)場采訪。我們依托汽車產(chǎn)業(yè)和全球***的潛在市場資源，根據(jù)汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和中外市場需求，在繼承和延伸往屆展會成功經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上, 將繼續(xù)為業(yè)界打造汽車電子領(lǐng)域***特色的專業(yè)交流貿(mào)易平臺。

展示范圍：

1、汽車零部件和車載系統(tǒng) : 引擎控制系統(tǒng)、汽車安全控制系統(tǒng)、汽車影音系統(tǒng)、通訊/ITS 相關(guān)系統(tǒng)、車內(nèi)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、底盤控制系統(tǒng)等；

2、汽車半導(dǎo)體、電子元件和設(shè)備：車載半導(dǎo)體、傳感器、電池、電阻、電容器/冷凝器、連接器/電纜/線束、車載 PCBs、觸摸屏/顯示模組(LCD/FED/VFD)、攝像模組、通信模組、精細(xì)加工技術(shù)等；

3、測試技術(shù)：ECU 測試工具/軟件、ECU 診斷和驗(yàn)證服務(wù)、測試，檢查與分析器件/車內(nèi)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)軟件、CAE 軟件、調(diào)試器等；

4、ECU 制造和檢測技術(shù)：ECU 制造、SMT 材料、檢測設(shè)備、委托 SMT/委托制造服務(wù)等；

5、車載軟件：開發(fā)工具 （建模工具/需求管理工具/狀態(tài)轉(zhuǎn)換管理工具/原型畫面制作工具/程序分析工具/設(shè)計(jì)輔助工具/源代碼管理工具等)、測試、檢驗(yàn)（測試輔助工具/駕駛模擬器/驗(yàn)證工具）等；

6、駕駛輔助、自動行駛：駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）雷達(dá)、傳感器組件、車載攝像模組、圖像處理系統(tǒng)、半導(dǎo)體/集成電路、車載操作系統(tǒng)、系統(tǒng)開發(fā)支持工具/服務(wù)等；

7、汽車熱管理：熱管理材料(鋁基板/散熱材料/高導(dǎo)熱樹脂等/金屬基板/絕緣材料)、熱管理部件（散熱器/溫度感應(yīng)器/溫度保險(xiǎn)絲等/散熱片/導(dǎo)熱管)、熱設(shè)計(jì)/熱分析技術(shù)等；

汽車電子制造技術(shù)及設(shè)備

1、汽車電子SMT技術(shù)設(shè)備及裝配技術(shù)、焊接設(shè)備及材料、點(diǎn)膠技術(shù)、測試測量&3D 掃描

精密加工、車載PCBs及電路載體制造、電子制造自動化設(shè)備等；

2、汽車線束加工技術(shù)、晶圓體代工、半導(dǎo)體封裝等制造技術(shù)、連接生產(chǎn)技術(shù)等

【參展程序】  

1、參展單位請?jiān)敿?xì)填寫《參展申請表》，并加蓋公章后傳真或交寄至大會組委會。

2、企業(yè)報(bào)名后5個(gè)工作日內(nèi)將參展費(fèi)用匯入大會組委會指定帳號，從而確定展位；

3、展位、廣告等由組委會統(tǒng)一安排， “先申請、先付款、先分配”，協(xié)辦單位可優(yōu)先安排。,

4、已報(bào)名參展企業(yè)因自原因不能參展，其所繳納費(fèi)用不作返還,所訂展位由主辦方全權(quán)處理；

5、服從展會總體布局，組織單位有權(quán)在必要時(shí)對個(gè)別展臺位置進(jìn)行調(diào)整。因不可抗拒的因素如自然災(zāi)害，政府行為，社會異常事件等，組織單位可以延遲或取消展會。

6、特別提示：所租用展位嚴(yán)禁轉(zhuǎn)租、轉(zhuǎn)售展位。不準(zhǔn)展出假冒侵權(quán)產(chǎn)品,以及在展廳內(nèi)現(xiàn)場零售展品或出售其他商品。一經(jīng)發(fā)現(xiàn)組委會將取消參展資格，展位費(fèi)用不再退還。不準(zhǔn)在通道上堆放物品。

【大會組委會】

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