2024深圳汽車半導體設計、芯片 晶圓制造與封裝展會|華南先進材料

時 間：2024年5月15～17日

地 點：深圳國際會展中心(寶安新館)

半導體材料貫穿了半導體制造的整個流程，包括了芯片制造和芯片封裝所使用的材料。芯片制造用半導體材料主要包括硅片、光刻膠、電子濕化學品、高純電子特氣、CMP材料、靶材、石英制品等;封裝用半導體材料主要包括封裝基板、引線框架、陶瓷封裝材料、鍵合絲、包裝材料、芯片粘結材料等。

半導體材料作為耗材，整體需求呈穩(wěn)健上升，中國半導體材料有望維持高景氣。根據(jù)日本半導體制造裝置協(xié)會數(shù)據(jù)，中國大陸半導體設備銷售額從2005年的13.3億美元上升至2022年的282.7億美元，近5年CAGR為16.63%。

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設置四大特色展館，串聯(lián)產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈

2024展出面積40000平方米，全球產(chǎn)業(yè)鏈韌性展示館聚焦國際化，全面展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品、前瞻技術設備和企業(yè)綜合實力形象，擁抱世界，展示全球集成電路體系的分工合作，促進產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作。

應用創(chuàng)新成果館突出專業(yè)化，通過展中展的形式展示集成電路領域超大規(guī)模市場的豐富應用成果，重點展示第三代半導體應用解決方案、集成電路技術產(chǎn)品在傳感與物聯(lián)網(wǎng)、下一代計算、能源電子、消費電子、汽車電子、智能家居、智能機房和智能卡等領域的融合創(chuàng)新應用，激發(fā)國內外解決方案的有效推廣應用。

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聯(lián)系人：高天

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