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2023年日本電子產(chǎn)品展覽會(huì)

作者:京成展覽來(lái)源:網(wǎng)縱會(huì)展網(wǎng) 發(fā)表時(shí)間:2022-07-08 14:57:24關(guān)注

展會(huì)名稱:2023年日本電子產(chǎn)品展覽會(huì)
開(kāi)展時(shí)間:2023-01-25
結(jié)束時(shí)間:2023-01-27
展覽地點(diǎn)日本 - 東京Big Sight 展覽館

                    

2023NEPCON JAPAN日本電子科技博覽會(huì)

展會(huì)時(shí)間:2022年8月31-9月2日;日本千葉幕張展覽館

展會(huì)時(shí)間:2022年10月26-28日;日本名古屋國(guó)際展覽中心

展會(huì)時(shí)間:2023年01月25-27日;東京Big Sight 展覽館

展會(huì)規(guī)模:約1200家參展商;   參觀人數(shù):約50000名;

主辦單位:勵(lì)展博覽集團(tuán)日本株式會(huì)社

組展單位:上海貿(mào)升展覽服務(wù)有限公司--日本展會(huì)磚業(yè)服務(wù)商 

【展會(huì)介紹】

     作為“電子研發(fā),制造與封裝技術(shù)”的綜合展會(huì),NEPCON JAPAN隨著日本及亞洲電子行業(yè)的發(fā)展不斷成長(zhǎng)壯大,至今已走過(guò)30多個(gè)年頭。展會(huì)由電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展,電子零部件檢測(cè)設(shè)備及開(kāi)發(fā)技術(shù)展,電子零部件封裝設(shè)備及開(kāi)發(fā)技術(shù)展,印刷電路展,電子元件及材料展,精密加工技術(shù)展這6個(gè)專業(yè)展會(huì)組成。是名副其實(shí)的“代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)”的綜合性展覽會(huì)。NEPCON JAPAN作為了解“未來(lái)電子產(chǎn)業(yè)”醉新技術(shù)的決佳場(chǎng)所而備受業(yè)界矚目,吸引越來(lái)越多來(lái)自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂!

市場(chǎng)介紹

 日本是電子工業(yè)強(qiáng)國(guó),隨著近年來(lái)人工智能電子工業(yè)的不斷發(fā)展,日本市場(chǎng)呈現(xiàn)出新的需求,為中國(guó)的整機(jī)產(chǎn)品、配套產(chǎn)品制造企業(yè)介入日本市場(chǎng)帶來(lái)了良好的契機(jī),同時(shí)也帶來(lái)了廣闊的合作機(jī)遇。據(jù)日本海關(guān)統(tǒng)計(jì),2016年1-11月,日本和中國(guó)雙邊貨物進(jìn)出口額為2475.0億美元,其中,日本對(duì)中國(guó)出口997.7億美元,占日本出口總額的17.4%;自中國(guó)進(jìn)口1477.3億美元,占日本進(jìn)口總額的24.7%,增長(zhǎng)2.5個(gè)百分點(diǎn)。日本對(duì)中國(guó)出口的主要產(chǎn)品是機(jī)電產(chǎn)品、賤金屬及制品和化工產(chǎn)品,自中國(guó)進(jìn)口的主要商品為機(jī)電產(chǎn)品、紡織品及原料和賤金屬及制品。截止到11月,中國(guó)是日本***大貿(mào)易伙伴、第二大出口目的地和***大進(jìn)口來(lái)源地。參加此展會(huì)可以更直接的了解日本乃至世界產(chǎn)品的發(fā)展和市場(chǎng)的具體需求,有利于提高產(chǎn)品的技術(shù)含量,調(diào)整改進(jìn)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu),為生產(chǎn)高質(zhì)量的產(chǎn)品奠定基礎(chǔ),也為完善出口,保證出口正常進(jìn)行指引方向。

【同期展會(huì)】

NEPCON JAPAN日本電子科技博覽會(huì)由六大專業(yè)展會(huì)組成:

1、電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展 INTERNEPCON JAPAN

匯集了各種電子產(chǎn)品制造及SMT所用設(shè)備、解決方案、技術(shù)及服務(wù)。

2、電子零部件檢測(cè)設(shè)備及開(kāi)發(fā)技術(shù)展ELECTROTEST JAPAN:

亞洲領(lǐng)先的電子研發(fā)制造領(lǐng)域有關(guān)測(cè)試,檢查,測(cè)量和分析技術(shù)的專業(yè)展會(huì)。

3、電子零部件封裝設(shè)備及開(kāi)發(fā)技術(shù)展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXP

亞洲領(lǐng)先的集成電路制造展!匯集了各種先進(jìn)的設(shè)備、 材料及服務(wù)。

4、電子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALSEXPO

亞洲領(lǐng)先!匯集各種電子元件和材料

5、印刷電路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo

裝配設(shè)備、保證材料/組件、IC封裝匯集了如PCB材料,設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)委托服務(wù)與設(shè)計(jì)工具軟件等各種PCBs/PWBs及技術(shù)。

6、精密加工技術(shù)展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO

電子制造領(lǐng)域精密加工技術(shù)專門(mén)展!諸如模具制造、切削、沖壓加工、蝕刻等各種精密·微細(xì)加工技術(shù)匯聚一堂!

【展品范圍】

電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展 INTERNEPCON JAPAN:貼片機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、焊接設(shè)備/材料、封裝設(shè)備、清洗設(shè)備、激光加工機(jī)、EMS/電子代工服務(wù)、清潔/靜電防護(hù)器材、工廠/廠房設(shè)備

電子零部件檢測(cè)設(shè)備及開(kāi)發(fā)技術(shù)展ELECTROTEST JAPAN:各種檢測(cè)設(shè)備、X射線檢測(cè)設(shè)備、測(cè)試儀器、分離設(shè)備/軟件、可靠性/評(píng)估檢驗(yàn)設(shè)備、CCD相機(jī)、無(wú)損檢測(cè)設(shè)備、合同分析服務(wù)

電子零部件封裝設(shè)備及開(kāi)發(fā)技術(shù)展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXPO:裝配設(shè)備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備

電子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALSEXPO:接線器、線纜、傳感器、接線端子、電源開(kāi)關(guān)、電阻器、轉(zhuǎn)換器、電路安裝材料、納米技術(shù)材料

印刷電路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo:裝配設(shè)備、保證材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導(dǎo)體器件/檢測(cè)設(shè)備、SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備

精密加工技術(shù)展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO:沖壓加工、切削/鉆孔、精密/微細(xì)鈑金加工、金屬成型、電鑄、精密鑄造、鏡面磨削、鐳射加工、模塑、難切削材料加工

【組展優(yōu)勢(shì)】

1、良好的攤位位置和價(jià)格優(yōu)勢(shì)。

2、境外行程和酒店食宿等安排一向優(yōu)惠合理便捷,得到廣大參展商和商務(wù)考察企業(yè)單位的一致好評(píng)!

3、常年操作外展經(jīng)驗(yàn)和熟悉當(dāng)?shù)貒?guó)家情況的專業(yè)帶團(tuán)人員。

4、從攤位確認(rèn)到展臺(tái)搭建及展覽品運(yùn)輸和商務(wù)簽證培訓(xùn)與補(bǔ)貼辦理,公司一條龍的專業(yè)服務(wù)理念,打造展覽服務(wù)行業(yè)弟一品牌!

【參展聯(lián)系】  

上海貿(mào)升展覽服務(wù)有限公司

聯(lián)系人:吳先生 189 1262 3923【微信】

             汪小姐 189 1329 2209【微信】  

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