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2024中國（北京）國際半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用展覽會

時間： 2024年7月17-19日
地點：中國國際展覽中心（天竺新館）

【展會介紹】

隨著電子通信和消費電子領(lǐng)域的快速發(fā)展，我國已成為全球***的半導(dǎo)體消費國，消費量占全球比重超過40%。然而，國內(nèi)半導(dǎo)體自給率仍然較低，國產(chǎn)替代空間巨大。為了加強半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，突破關(guān)鍵材料和制程設(shè)備的技術(shù)壁壘，中國（北京）國際半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用展覽會將于2024年7月17-19日在北京新國際博覽中心舉辦。

本屆展會作為國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的年度盛會，將集中展示國內(nèi)外芯片制造工藝、關(guān)鍵材料、制程裝備及零部件。展會預(yù)計將吸引超過500家參展商和超過50,000名觀眾，為業(yè)界企業(yè)提供了一個優(yōu)質(zhì)的平臺，展示年度新產(chǎn)品和技術(shù)。

【展會亮點】

1. 規(guī)模優(yōu)勢：預(yù)計超過50,000名觀眾的參與，為參展商提供更多商業(yè)機會。

2. 無縫對接：通過全球招商宣傳和500多名外語專職人員的現(xiàn)場服務(wù)，確保專業(yè)采購商的到場和有效對接。

3. 開拓市場：通過線上線下的綜合宣傳，幫助參展商鞏固并開拓國內(nèi)外市場。

4. 多元活動：展會期間將舉辦多個相關(guān)活動，如技術(shù)研討會、市場分析報告等，為參展商和觀眾提供更多學(xué)習(xí)和交流的機會。

【日程安排】

報到布展：2024年7月15-16日
開幕/展出時間：2024年7月17-19日

【聯(lián)系主辦方】

北京亞太瑞斯會展服務(wù)有限公司
電話：010－86209998
聯(lián)系人：辛 明 / 夏 維
手機：17701325709 / 15600784096
E-mail: 43450301@qq.com